超聲波探傷儀在實(shí)際工作中的應(yīng)用：

1.了解圖紙對(duì)焊接質(zhì)量的技術(shù)要求。

2.超聲波探傷儀的檢測(cè)時(shí)間應(yīng)明確。焊縫冷卻到環(huán)境溫度后，碳結(jié)構(gòu)鋼應(yīng)冷卻到環(huán)境溫度.低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接完成24小時(shí)后，可進(jìn)行焊縫檢測(cè)。

3.應(yīng)該知道待測(cè)工件母材的厚度、接頭型和坡口型。

4.每次探傷前必須使用標(biāo)準(zhǔn)試塊(CSK-IA.CSK-ⅢA或RB-2)對(duì)探頭和儀器進(jìn)行校準(zhǔn)，制作探傷曲線，確保探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性。

5.探傷面修復(fù)：應(yīng)清除焊接工作表面的飛濺物.氧化皮.凹坑和腐蝕的光潔度通常低于▽4.焊縫兩側(cè)的修剪寬度一般大于或等于2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。K值為2.5探頭，一般根據(jù)焊件母材選擇。例如，待測(cè)工件母材厚度為10mm,那么焊縫的兩側(cè)應(yīng)該磨100mm。

6.在選擇耦合劑時(shí)應(yīng)考慮粘度、流動(dòng)性、附著力、對(duì)工件表面無腐蝕、選擇上述因素容易清洗和經(jīng)濟(jì)、作為耦合劑的洗滌劑或工業(yè)漿糊。

7.由于母材厚度較薄，采用單側(cè)雙側(cè)檢測(cè)方向。

8.板厚小于200mm所以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。

9.超聲波探傷儀用于檢測(cè)和操作粗糙探傷和精細(xì)探傷。為了大致了解缺陷的存在和分布狀態(tài).定量.定位是精探傷。用鋸齒形掃描、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查幾種掃描方法，如發(fā)現(xiàn)各種缺陷、判斷缺陷性質(zhì)、環(huán)繞掃描等。

10.記錄超聲波探傷儀的檢測(cè)結(jié)果。如果發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，應(yīng)進(jìn)行評(píng)估和分析。